PCB优化设计-抗电磁干扰设计

　　（1） 从减小辐射干扰的角度出发，应尽量选用多层板。内层分别做电源层、接地层，电源层与地线要尽量靠近，时钟线、信号线和地线位置尽量靠近，以获得最小接地线路阻抗，抑制公共阻抗噪声。对信号形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。

　　（2） 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗，在频率很高的情况下，电源线、地线或印制板走线都会成为接收与发射干扰的小天线，降低这种干扰的方法除了加滤波电容的方法外，更值得重视的是减少电源线、地线、印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗、线条要均匀。

　　（3） 为减少信号线与回线之间形成环路面积。电源线、地线、印制板导线的排列要恰当，尽量作到短、宽、直。走线时应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。

　　（4）当PCB线路板上有不同功能电路时，不同类型电路（数字、模拟、电源）应分离，其接地也应分离。

　　（5） 对于多层PCB线路板，不同区域的地线面在边远处要满足20H法则（即地线面的边沿要比电源层或信号线层的边沿外延出20H，H是地线面与信号线层之间的高度）。

　　（6） 3W原则。当两条印制线间距比较小时，两线之间会发生电磁串扰，串扰会使有关电路功能失常。为避免发生这种骚扰，应保持任何线条间距不小于三倍的印制线条宽度，即不小于3W，W为印制线路的宽度。

　　（7） 重叠电源与地线层规则。不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

　　（8） 尽量选择表面贴装器件，并尽量选择小尺寸元件。由于SMD器件引线的互连长度很短，因此引线的电感、电容和电阻比DIP器件小得多。

　　（9） 综合运用接地、屏蔽和滤波等措施。

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