苏州贝特利清洁能力强清模胶洗膜胶SF-6200清洗模具半导体材料

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一产品介绍

SF-6200系列清模胶条应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件等环氧树脂转送成型的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。

清模胶是我公司独立研发，自出生产的一种橡胶材料。

二、 理化性质

清模胶
外观	白色长条
气味	熟化前： 淡香酯气味
	熟化后： 令人不悦的气味
比重（ 25℃）	1.10-1.13 g/ml
熟化温度	145℃以上产生快速化学反应
分解温度	250℃以上产生分解

 

润模胶
外观	灰色、长条
气味	熟化前： 淡香酯气味
	熟化后： 令人不悦的气味
比重（ 25℃）	1.05-1.08g/ml
熟化温度	145℃以上产生快速化学反应
分解温度	250℃以上产生分解

三、 危害健康资料
1、产品不含有 ROHS 指定的受控有害物 PbCdHgCr6+PBBPBDE;
2、避免吸入胶料熟化后的烟气，如吸入太多可能会产生呕吐的感觉，应立即到有新鲜空气的地方用深呼吸换气；
3、接触眼睛 可用水清洗
4、接触皮肤 可用水清洗
5、 误食时 催吐、就医

四、 使用方法
1、根据模腔的大小把适量的清模胶胶条铺放到型腔和浇道上。
2、立即按上升钮合模，合紧的程度可按经验调整。通常，合紧可提高胶料的除垢力，但过分的合紧会影响胶料的整体脱出。
3、清模胶清模操作条件

项目	一般	优选
模具温度	165~190℃	175~178℃
固化时间	4~8min	5~6min

4、清模条件调整

项目	模具温度	合模间隙	胶用量	熟化时间
胶料未充填		减小	加大
胶料粘模	≥168℃	增加	增加	增加或减少
除垢力减小	增加	减小	增加	增加

5、胶熟化后，先用压缩空气吹去大部分气味。
6、取出熟化的胶料，清扫模具。
7、重复上述压胶和清扫的过程，至模具清洁。通常做2~4 模即可。
8、按同样的方法，进行润模的操作。通常做 1~2 模即可。
9、润模操作条件

项目	一般	优选
模具温度	165~190℃	170~175℃
固化时间	4~7min	5min

10、润模调整

项目	模具温度	合模间隙	胶用量	熟化时间
胶料未充填		减小	加大
胶料粘模	≥160℃	增加	增加	?6min
脱模力不足	重复做 2 遍脱模胶。

12、除尽熟化的脱模胶，清扫干净模具表面。
13、用假片（即空的引线框）做 1~2 模空封，检查产品的外观，合格后做正常产品。

 

五、 保管条件
1、胶料在使用过程中，未使用的胶料应及时密封包装袋。
2、冷藏温度为 5℃以下，可保存 1 年。
3、在开密封袋使用前要恢复常温 6 小时，防止冷藏物吸水受潮。

 

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