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景硕Q3获利7.05亿 创下今年新高
集萃丝印特印网  2010-11-01

    【集萃网观察】IC载板厂景硕(3189)第三季单季毛利率达32.31%,创下今年新高,税后净利7.05亿元,季增率5.4%,累计前三季税后净利18.22亿元,EPS4.09元。

  景硕目前产能利用率维持85%的高档。该公司表示,10月接单的强度,与8、9月相当并不看淡,营收有机会再回到13亿元附近,其中来自于智能型手机、基地台端的需求仍热络,预估第四季的营收与第三季差异不大,约仅有0到-5%的微幅减少。

  关于大陆布局的进度,景硕苏州厂本季将完工启用,月产能2000万颗,增加约15~20%产能,景硕将把低阶打线封装基板移往苏州厂;台湾厂产能则用于生产高毛利率的各类覆晶基板。

  景硕今年底前,将正式取得百硕51%股权,百硕月产能250万平方?,属于传统的印刷电路板厂,由于70%以上订单来自华硕(2357)与和硕,在产品过度集中在笔电和主板的情况下,产能利用率容易大幅波动,景硕将协助百硕取得非PC客户的产品订单。

  另外,市场传出景硕间接打入苹果供应链,由于明年苹果((US-AAPL))新款iPhone 5手机基频可能改采高通(Qualcomm,(US-QCOM))芯片,而高通的基板主要供应者就是景硕,景硕等于间接打入苹果供应链,加上联发科(2454)3G芯片订单大量出货,因此明年营收成长可期。

  对于市场传闻,景硕表示,公司不能透露客户业务,对相关说法不予置评。根据业界消息,苹果iPhone 4手机的基频处理器芯片是由三星生产,覆晶基板直接向三星集团的SEMCO(三星电机)采购。苹果规划iPhone 5的基频芯片改用高通产品,高通使用的覆晶基板主要向景硕和SEMCO采购。

  另外,联发科积极跨入3G手机领域,目前联发科的产品在成本不具竞争力,3G芯片出货量有限,为了降低生产成本,联发科将缩小芯片面积,并改用较高阶的覆晶封装,景硕正在进行试产中,有机会在明年正式进入量产。

来源:www.greattong.com

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