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许正弘亲自坐镇展摊 看好手机PCB前景
集萃丝印特印网  2010-10-23

    【集萃网观察】去两年陷入低潮的手机印刷电路板厂近期「咸鱼翻生」。国内第三大手机板厂耀华电子(2367)总经理许正弘昨(21)日表示,全球手机大厂争相推出智慧型手机,价格也更「亲民」,进而引爆高密度连接板需求,预期明年仍奇货可居。

  台湾印刷电路板国际应用展(Tpca Show)昨天进入第二天,许正弘亲自坐镇参展摊位,发现参观人潮明显增加,多半是PCB同业在景气回升增加添购设备意愿,尤其是当前产能吃紧的高密度连接(HDI)板相关主制程设备,包括雷射钻孔机、电镀线交货都要半年。

  许正弘表示,高阶智慧型手机引发对多层HDI板的需求,未来功能强大的智慧型手机价格不断下滑,进而吃掉中阶手机市场,在这种情况下,明年来自高阶HDI板的需求仍极为畅旺,甚至持续吃紧。

  他说,高阶智慧型手机成长是趋势,尤其需求的HDI板更朝任意层(Any Layer)发展,线宽缩小到2mil,比过去一般手机PCB3.3mil更细线路,也更消耗产能,更扩大HDI产能不足,包括耀华等各家HDI厂为此也纷纷着手扩增产能,即使如此,明年依旧奇货可居。

  就上市柜PCB厂而言,华通(2313)、楠梓电(2316)、金像电(2368)、欣兴(3037)、定颖(6251)、柏承(6141 )近年都积极发展HDI,也纷着手去瓶颈或直接增加产能。

  许正弘表示,早在三年前就研发Any Layer并具量产能力,两年前就有客户尝试探用,但真正需求直到最近引爆,主要就是苹果电脑的iPhone4,当许多HDI同业仍在积极提升良率,耀华已达80%,在市场极具竞争力。

  在此条件下,耀华今年PCB本业产能利用率逐季上扬,第三季约85%至88%,第四季再攀升

来源:www.greattong.com

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