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志圣牧德 抢攻HDI商机
集萃丝印特印网  2010-10-20

    【集萃网观察】台湾印刷电路板国际应用展明(20)日登场,看好未来高密度连接板扩厂需求,志圣、牧德科技、钜橡企业等设备、耗材厂纷推出相关产品争取商机。

  志圣PCB干制程设备领先业界,今年营运大举扬升,手中订单达15亿元,来自PCB的订单稳健,董事长梁茂生表示,PCB产业确定复苏,两岸PCB厂稳定扩厂挹注订单稳定成长,近来PCB扩增高密度连接(HDI)制程最积极,显示HDI需求明显热络。

  受惠苹果电脑产品、智慧型手机引爆HDI板需求,华通电脑、楠梓电子、耀华电子、金像电子、欣兴电子、健鼎科技陆续有扩增产能的计画。

来源:www.greattong.com

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