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PCB厂产能满载 积极扩产迎商机
集萃丝印特印网  2010-10-18

    【集萃网观察】果iPhone热卖,全球各大手机品牌厂智慧型手机相继上市,一举引爆高密度连接板需求,华通(2313)、楠梓电、耀华、欣兴、健鼎产能纷告满载,积极着手扩增产能,迎接成长商机。

    华通、楠梓电(2316)、耀华(2367)是最早深耕高密度连接(HDI)板的印刷电路板(PCB)厂,欣兴(3037)、健鼎(3044)急起直追,欣兴更取代华通为全台最大HDI厂,甚至名列全球之冠,如今直接受惠。

    HDI制程过去应用以手机为主,近年渐趋多元,今年除智慧型手机大量上市点燃HDI板需求,苹果iPhone4、全球手机大厂纷采用HDI最高阶的Any Layer板,更严重吃掉产能,连相关PCB厂柏承(6141)转投资大陆江苏省昆山厂仅有的HDI月产能20万平方,也全告满载。

    手机从原先一阶、二阶HDI制程朝向三阶、四阶发展,甚至到最高阶的Any Layer,Any Layer在压合制程就要走四次,钻孔、电镀各要五次,如果制造20万平方成品,就需要100 万的钻孔、电镀制程产能,在当前良率仍有待积极提升的条件下,甚至要140万产能,严重挤压HDI现有产能。

    楠梓电表示,HDI制程产品占营收七、八成,至少满载到11 月,虽自第二季积极将设备汰旧换新、调整制程瓶颈仍不足,年底会再评估扩增电镀、雷射钻孔机等主要制程设备。

    欣兴说,HDI产能确实严重吃紧,预计年底月产能较去年底增加10%,届时可达225万平方。

    耀华为扩增产能加速兴建宜兰利泽新厂,预计明年第一季将土城旧厂区80部钻孔机移到利泽,腾出土城厂空间在第二季增设三条适用HDI的电镀线,届时可增加25%制程能力。

    金像电(2368)今年4月刚拿下弘捷电路(6101)大陆常熟厂,即是为了因应转型专业HDI厂迎合订单需求,预计年底月产能5万平方,明年底再添15万平方。

    健鼎指出,去年HDI月产能才从30万平方增至45万平方,今年第二季末刚扩增新产能,9月底又宣告满载,主要就是来自于大陆智慧型手机HDI的订单,多以二阶、三阶HDI制程,年底月产能增至70万平方。华通预估第三季高阶智慧型手机的比重将增加到35%,持续扩增HDI产能并添购相关制程设备,年底可较去年同期增加10%产能,明年暂估再增加5%。

来源:联合理财网

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