【集萃网观察】苹果推出iPhone 4采用Anylayer（4阶以上）高密度连结基板（HDI），严重排挤到原本传统HDI板产能，预料将会有更多的高阶智能型手机陆续改用Anylayer HDI板，成为市场趋势。手机板大厂包括欣兴（3037）董事长曾子章、耀华（2367）总经理许正弘均乐观看好未来HDI的需求成长，且认为将出现供不应求。

　　苹果推出的iPhone 4G采用Anylayer HDI板，系透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30%的产能才足以因应。

　　由于透过Anylayer技术可以让HDI板空间可更缩减，较传统HDI尺寸大为减少约50%，可以达到轻薄的效果，因此不少HDI板厂都看好Anylayer HDI板未来的市场需求。

　　据了解，PCB业界中现在拥有Anylayer HDI技术与产能的PCB厂包括Ibiden、Multek、欣兴、耀华、AT&S、健鼎
3044）、华通（2313）等业者;看好未来Anylayer成长性，其中包括欣兴、健鼎、耀华业者都积极扩增HDI板产能，不过由于Anylayer HDI相当消耗HDI产能，因此欣兴董事长曾子章、耀华总经理许正弘不约而同预言，HDI短期之内将会出现供不应求的情况。

　　曾子章认为，未来1-2年印刷电路板产业成长将会相当强劲，且随着手持式产品、NB采用高阶HDI（高密度连结基板）的需求不断放大激励下，HDI更将会呈现供不应求，在未来2-3年之内将快速成长。

　　许正弘则表示，苹果推出iPhone，刺激整体智能型手机成长快速，每年达30%的成长幅度，高于整体手机市场，预料iPhone 4采用Anylayer HDI板将会掀起风潮，现在市场上HDI板的产能已经几乎都达到满载，预料不久就会出现短缺的情况。

　　关于各家厂商扩厂的进度，其中耀华位于宜兰利泽三期的PCB厂正在兴建当中，预计明年2月份就会完工，届时将会把土城旧厂80台钻孔机转移过去，而土城旧厂空出来的场地将可以新增加3条电镀线，因为目前土城厂已经拥有废水相关处理设备以及执照。整体来说，预计HDI板将可以增加25%的产能。

　　欣兴计划今年将会扩增10%的HDI板产能，今年底HDI月产能将达205万平方?，也是全球最大HDI板厂。另外，健鼎目前HDI月产能约50万平方?，预计今年底将扩增至70万平方尺，增加幅度达40%之多，也是今年扩产幅度最大的PCB业者。

来源;www.greattong.com

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