【集萃网观察】志超科技透过公开收购取得宇环37.72%股权之后，可望于宇环11月初的股东临时会的董监全面改选，达成入主宇环经营权的目的；但宇环主管今天指出，宇环在获志超入主后将PCB代工业务维持原运作模式不变；同时，也将透过志超科技的统合采购议价能力降低生产成本。

　　宇环目前以生产PCB多层压合代工及软板为主，其中，内外层压合月产能约360万平方尺，而软板月产能约20万平方尺。

　　在志超科技入主之后，由宇环原所从事PCB的多层压合代工业务方面将会维持原有营运模式，与现有PCB客户保持紧密业务往来，将不会有所变动。而在软板业务将借助志超优势资源，引进软板以及软硬结合板客户订单，拉升产能利用率，提高软板产值，以快速达到获利的目标。

来源：www.greattong.com

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