【集萃网观察】中国3G产业在短短一年时间内，完成网络投资1609亿元，建设基站28.5万个，用户超过1000万。2G和3G的拼占市场又同期飘红的格局，有效拉动了PCB上下游产业发展。展望2010年，PCB行业在手机领域又将迎来新一轮的爆发式增长契机。

　　3G技术成熟、小灵通退市、手机智能化、移动互联网等因素共同造就了中国手机业的“早春”。统计数据显示，2009年我国手机产量实现6亿部，同比增长超过7%。其中，国内手机销售规模为1.68亿部，同比增长6.5%。除此之外，去年中国山寨手机的出货量达到史无前例的1.45亿部（这并不包含在前面提到的6亿部中）。这些手机其中一半流向国内市场，另一半则流向了海外市场。

　　虽然3G是未来手机的主流方向，不过目前看来还不足以完全取代2G市场份额。不过为了迎合市场发展需求，2G手机也不断推陈出新，触屏、智能化手机的出现对PCB板的要求也在不断升级。

　　2010年智能手机将翻速增长，达到38%的增速，并将占据22%的市场份额;少数昔日的山寨品牌将在智能手机、细分市场方面发挥越来越重要的作用，并且将越来越规范化、灵活化、系统化发展，逐步成为今天主流市场中的中流砥柱。

　　综合预计，2010年我国国内手机销量将达到1.85亿部，增长9.7%;销额将达1882亿元，增长7.5%。手机市场的蓬勃发展势必为PCB行业带来强劲需求。

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