【集萃网观察】在刚结束的2010深圳国际物联网技术与应用博览会(简称物博会)上，莞产国内首套RFID(射频识别技术)电子标签封装机成为焦点，标志着东莞抢先发力物联网装备制造。

　　据介绍，这套由东莞华中科技大学工程制造研究院(简称工研院)研发的RFID电子标签封装机，封装准确率达99.95%，一小时可封装3000片电子标签，另外一个型号的封装机一小时可封装5000片。目前，工研院正在研究一小时封装10000片的封装机。

　　东莞华中科技大学制造工程研究院(简称工研院)创建于2007年5月，是由东莞市人民政府、广东省科学技术厅和华中科技大学合作共建的一个科技创新、技术服务、产业孵化平台，旨在推动区域创新体系建设，提升广东省制造业的技术创新能力和综合竞争力，促进产业结构调整和升级。

　　推进国家级研究成果工程化应用，将实验室成果变成真正的生产力，是工研院落户东莞以来卓有成效的一项工作。本届物博会上吸引眼球的RFID电子标签封装机，就是工研院根据广东省发展RFID产业的战略需求，积极推进国家863重大专项成果??RFID全自动封装生产线在广东的成果转化工作，为未来物联网提供的一种核心装备。

　　据了解，该项目目前已经开发出3种RFID自动化封装生产线(宽幅/窄幅/载带)，研制了5类RFID设备(点胶/贴片/热压/检测/输送)，开发出5种以上RFID电子标签及其制造工艺，实现了标签多品种、低成本、高效率生产。设备主要性能指标达国际先进水平，价格仅为国外同类产品1/5左右，性价比高，降低了企业投资成本，目前已经为广东省封装行业的龙头企业中山达华智能科技股份有限公司定制了多台RFID封装设备，对推动广东省构建RFID自主创新产业链以及促进新兴产业发展意义重大。

　　来源：科技日报

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