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看好凹板转印 李长荣化工跨足触控面板制程
集萃丝印特印网  2013-07-29

    【集萃网观察】 看好凹板转印技术的市场潜力,李长荣化工与工研院、台大等产学研单位组成“精密凹板转印技术”研发联盟,近期并获得台湾经济部业界科专支持,未来技术指标成功达成后,除了能提供凹板转印制程技术完整的解决方案,相关材料与零组件都可由台湾自主研发,将能大幅降低生产成本,不仅增强大尺寸触控面板产业的竞争力,还能衍生应用到感测元件、太阳能电池、软性PCB及软性电子等产业。

    投资太阳能技术多年的李长荣集团,再次挑战技术领域的创新。看好凹板转印技术的市场潜力,李长荣化工自去年与工研院机械所展开先期合作研究,并与工研院、台湾大学、恒桥产业及诚霸科技等产学研单位组成“精密凹板转印技术”研发联盟,针对精密凹板转印制程关键技术中的转印介质、设备、涂料及模具等材料及模组进行水平整合开发及加速落实技术产业化,近期还获得台湾经济部业界科专支持,将有助于台湾相关技术的自主研发,强化产业竞争力。

    集团董事长李谋伟表示,凹板转印技术所制作的大尺寸触控元件能提供台湾完整产业供应链,进而降低生产成本,并打造台湾成为绿色科技岛,提升台湾触控面板产业在国际上的竞争优势。

    触控技术应用范畴正大举拓展至个人电脑,大尺寸触控面板,但目前生产技术上面临ITO薄膜片电阻过大、透光度不足、制程繁复、良率低以致成本高等问题。目前热门的金属网格新技术,利用金属当导体有更佳的导电性,片电阻可小于10Ω/□,这项技术也被认为将有机会成为大尺寸触控应用主流技术之一,厂商如能自主生产金属网格关键导电材料及触控模组,才有机会取得市场优势。

    根据国际研究机构Displaybank指出,2014年触控面板市场规模将达156亿美金,年成长率超过100%。凹板转印制程技术具有量产特性、制程简化、不会破坏印刷基版及线宽可达业界规格等优势,被视为取代黄光微影的绿色制程技术之一,所制作出的金属网络结构,可突破大尺寸触控元件所需的高透光度及低电性等技术瓶颈,进而提供大尺寸触控面板作为材料。

来源:互联网

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