【集萃网观察】手机、平板电脑及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计，也造成终端客户对软性铜箔基板(FCCL)的需求增加，新扬科技(3144-TW)、台虹科技(8039-TW)2013年规划投资扩产金额都超过3亿元，新产能今年开出将刺激其营收的再成长。
 
    新扬科技近年则打进苹果软板供应链，同时除受惠美系客户出货稳定，也已打进南韩市场，加上大陆低价智慧型手机市场需求夯，两岸稼动率提升；在需求挂升之下，新扬科技决议通过投资约3.2亿元扩充二层无胶双面板产线，预计于扩产後增加50%产能，以因应客户产品需求的增加。

    新扬科技在2011及2012年新扬科技有小规模陆续扩充产能，而本次的扩产决议主要在扩充二层无胶双面板产线，扩产後每月产能约为24万平方米，主要在因应客户端需求的成长。

    新扬科技2012年以来受惠于平板电脑以及智慧型手机的销售热潮，由软板需求的成长带动其营收走扬，2012年1-3季财报税後盈余7718万元，每股税後盈余为1.69元。

    而台虹科技2012年第4季合?营收22.92亿元改写单季历史新高，同时，2012年全年营收也有亮丽表现，全年合?营收78.53亿元，?较2011年成长21.15%。

    台FCCL生产规模最大的台虹科技，在2012年的资本支出约2亿元，而2013年的扩充产能资金支出预计也将增加到3亿元以上；台虹科技的今年扩充产能方案，主要将针对在台湾高雄厂区的产能改善、扩大。

来源：PCB信息网

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