【集萃网观察】展望2012年，主要市调机构皆预测全球印刷电路板（PCB）产值成长动能不强，约在4～5%之间，而铜箔基板产业与PCB连动密切，预测产值成长率呈现微幅成长动态势。

　　对台厂而言，除了随着景气成长之外，调整产品线结构，朝往高阶板材方向发展是主要经营策略。然而不能不注意的是，大陆和南韩竞争同业也展现强烈企图心，抢攻全球市占率，无疑也增添台厂经营挑战性。

　　在台湾市场供需方面，回顾3Q’08～2Q’09这段期间，台湾铜箔基板景气面临严峻的挑战，2009年台湾铜箔基板产值相较于2008年衰退11.9%，系因受到金融海啸影响，使PCB的需求降低，进而影响铜箔基板需求，陷入去化库存的窘境。

　　在国际市场方面，2008年下半景气急转直下，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，但铜箔基板厂商碍于接单考虑，并未将成本转嫁于下游PCB厂商，而于2009年第2季景气触底后逐季回温，且在应用市场上需求增加的情况下，2009年全球铜箔基板市场规模较2008年衰退9.9%。

　　全球铜箔基板市场历经金融海啸期间惨淡经营与库存去化后，2009年第3季随着PCB产业触底后景气回温，并在应用市场需求回升的带动下，展现复苏迹象。另外，2010年关键原物料售价连番走扬，为反映成本，铜箔基板厂启动涨价机制。受惠于需求强劲和涨价效应显现，全球铜箔基板产业2010年在价量齐扬下，规模达到73亿美元，比2009年成长逾15%。

　　2011年上半年景气回升，持续增添铜箔基板涨价动能，但考虑到下半年景气不如预期，研究机构估计全球铜箔基板产值仍有机会出现个位数幅度的成长。展望2012年，主要市调机构皆预测全球PCB产值成长动能不强，PRISMARK估计年增率4.7%，而N.T.Information仅估计4%，低于2011年的7.4%和5.86%。而铜箔基板是PCB的上游材料，预测2012年产值成长率呈现个位数幅度态势。工研院IEK则预估2012年全球铜箔基板的产值还将继续成长，从70余亿美元增加到80亿美元，成长6.5%。

　　在下游应用方面，新操作系统所带动的换机效应、车用板、LED光源采用铝基板及LED路灯采用铝基板，将对PCB需求增温，对于未来铜箔基板产业的需求具有进一步推升之助力。

　　台商持续扩产

　　由于铜箔基板产业持续成长，铜箔基板厂依旧持续扩产中。联茂看好未来高密度连接板（HDI）板材，湖北仙桃厂将规划全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能可达60万张。此外，为了巩固美国客户群，联茂与美国经销商合作快速生产，透过实时组装压合生产线，快速提供美客户板材，2012年将可正式在美实施。

　　联茂目前铜箔基板月产能为310万张。根据市调机构PRISMARK调查，若依联茂2010年营业额而言，该公司位居全球第6大铜箔基板厂、台湾第2大铜箔基板厂。联茂董事长蔡茂祯希望到2015年藉由高阶产品策略能挑战全球第4大厂地位，全年营业额上看10亿美元，迈向第3个新台币百亿元大关。

　　台光电的台湾厂月产能增加15万张铜箔基板，大陆中山厂月产能增加15万张。而2011年在江苏昆山光电园区新厂新加入的每月30万张铜箔基板产能在11月加入生产。

　　大陆业者生益实力不容小觑

　　依照PRISMARK依各家2010年营业额估算，前10大厂中，陆商（含港资）占2家，台商和日商各有3家，其余2家分别为美国和南韩。若依生产基地区分，大陆仍是主要生产重镇，占比达到56%，其余为台湾的16～17%，日本降为11～12%之间。另据中电材协覆铜材料分会指出，大陆铜箔基板产量自2005年之后，一直位居全球之冠，并从2009年起产值就占到全球的一半以上，大陆已成为全球最大的铜箔基板制造和消费地区。

　　全球铜箔基板产业向大陆集中，主要受惠于全球电子业看好大陆市场商机，而纷纷在大陆设厂。PRISMARK估计，2010年占全球铜箔基板产值88%的16家公司，这凸显产业集中度甚高。其中有10家在大陆设厂；在这10家公司中，2家属陆、港合资、陆资控股，其余8家则属港、台、日、美等独资。

　　生益集团于上交所A股挂牌，为全球第4大铜箔基板厂，排名在建滔、南亚、松下（Panasonic）之后，其铜箔基板年产能达300万张，广东生益为最重要的生产基地，其次为苏州生益、陕西生益。广东生益2011年第2季再开出40万张的新产能，陕西生益则锁定复合基板产品为扩产重点。至于苏州生益并没有扩产的计划，主要受惠于3G、基地台等产业兴起，将跟随着终端客户如中兴、华为等同步成长。

　　韩商斗山来势汹汹

　　南韩最大的铜箔基板厂斗山电子（DSEM）主要生产基地在南韩，拥有曾坪（JP）、益山（Iksan）和金泉（KC）等3座厂，主要供应三星和LG等韩系手机厂所需。其中金泉厂主要就是支应IC封装载板用BT材料，而益山厂则以生产软性铜箔基板（FCCL）为主。经过311日本地震，日系BT树脂供货短缺，掀起韩系、台系和陆系铜箔基板厂替代性材料兴起，其中以斗山所获的转单效益最为显著，令业界印象深刻。

　　斗山于南韩3座厂的铜箔基板月产能达到200万张，斗山目前也将触角向大陆地区延伸，该公司在6月于大陆常熟设厂，并于9月试产、10月量产。常熟厂计划在2011年底前开出30万张月产能，2012年再增加到60万张。为了因应常熟厂开出，斗山11月首度参加台湾电路板协会（TPCA）年度展览，显见该公司抢攻大中华地区商机的企图心。

　　过去斗山以获利为主，如今改变策略，转为冲量、抢攻市占率。基于台湾手机板厂具有举足轻重的地位，且生产基地皆在大陆，因此更加凸显设立常熟厂的战略地位重要性。斗山希望未来3年内在软性铜箔基板能够挤下新日铁，成为最大供货商；IC载板用BT树脂方面，斗山也向全球前2大厂三菱瓦斯（MGC）及日立化成（HitachiChemical）下战帖，在未来5年内能够由目前坐三望四挑战第2大的排名。

　　对于斗山的威胁，部分铜箔基板厂表示尚未感受到。但也有同业认为，目前已多少感受到韩厂竞争压力。根据经验，韩厂会先采取价格战来抢夺市占率，甚至低于台厂60%的价码都敢开，未来一旦韩厂加入，价格压力仍须留意。

　　来源：PCBTech.Net

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