【集萃网观察】根据日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）17日公布的统计数据显示，2011年8月份日本印刷电路板（PCB）产量较去年同月下滑6.5%至136.1万平方公尺，已连续第12个月呈现下滑，惟减幅远低于前月的17.4%；产额也年减21.8%至468.42亿日圆，连续第12个月衰退。今年迄今（1-8月）日本PCB产量较去年同期下滑11.0%至1,107.5万平方公尺，产额也下滑15.6%至4,091.47亿日圆。

　　就种类来看，8月份日本硬板（Rigid PCB）产量年减9.4%至91.1万平方公尺、产额也年减19.7%至300.89亿日圆，皆为连续第11个月呈现下滑。软板（Flexible PCB）产量年增18.8%至34.1万平方公尺，3个月来首度呈现增长；产额则年减12.9%至62.15亿日圆，连续第7个月呈现下滑。模块基板（Module Substrates）产量年减32.9%至10.8万平方公尺，产额也年减29.7%至105.38亿日圆。

　　累计1-8月日本硬板产量较去年同期下滑11.8%至736.9万平方公尺、产额也衰退14.3%至2,634.27亿日圆；软板产量成长7.4%至274.8万平方公尺、产额衰退14.4%至510.85亿日圆；模块基板产量衰退36.6%至95.8万平方公尺、产额衰退17.7%至946.35亿日圆。

　　日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、Shinko、名幸（Meiko）等。

　　来源：宏力捷

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