【集萃网观察】北美PCB 订单出货比（BB 值）有所上升：8月北美PCB 订单出货比（行业先行指标）为1.02，较上月（1.01）略有上升。其中，硬板BB值由0.99微升至1.0，软板BB 值由1.20降至1.14。出货量、订单量环比均有所回升，景气度是否就此走出低点，还有待进一步观察。

　　美国计算机和电子产品新订单数下探低位：6月之后，7月美国EMS出货量指数继续走跌。半导体出货量7月上升，PCB 出货量微升。计算机和电子产品新订单数结束上升势头，下探低位。

　　8月台厂中上游普遍向下，下游创新高：中上游面临原材料价格下降的压力，普遍营收下滑。在经历了7月下游客户回补库存之后，8月随即转弱，使得原材料涨价未如期而至。究其根本原因，还是受欧美经济影响，后市情况不明朗，客户下单相当谨慎，使得PCB 上游的原材料包括铜箔、玻纤布、CCL 厂短期均面临不小的跌价压力。下游硬板厂商总体来看营收上升，但厂商表示产能利用率较往年旺季偏低，呈现旺季不旺的态势。如若铜价继续下跌，则有利于毛利率企稳。软板厂商受益于智能手机和平板电脑，表现总体优于硬板，业绩再创新高。尤其进入旺季，上升势头有望持续。

　　行业动态及点评：2季度中国平板电脑出货量环比增63%，除iPad2受追捧外，联想跃居第二，市占率近6%，成为黑马。苹果4季度下单减少，PCB 订单下滑15%。

　　行业投资评级及投资建议：站在上游来看，受宏观经济影响，需求不振，导致下游客户下单相当谨慎，反映了行业整体旺季不旺的态势。从下游来看，与智能手机、平板电脑相关的HDI 板和软板需求旺盛，订单能见度高，体现了行业的结构性机会。然而苹果PCB 订单减少15%，是否最热卖的iPad 在弱市下也难以独善其身？iPhone 4S 的推出虽低于市场预期，但苹果由专攻高端市场转为多层次营销策略，意味着在高端智能手机渗透率相当高的情况下，高端品牌进入中端市场是大势所趋。而新兴市场国家购买力集中在100-125美元，我们看好以本土品牌为代表的千元智能手机的兴起。我们仍维持PCB 行业“中性”投资评级，维持超声电子、兴森科技“推荐”投资评级。

　　来源：宏力捷

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