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进入Q3旺季 PCB上下游供应需求增温
集萃丝印特印网  2011-08-25

    【集萃网观察】第3季传统电子旺季来临,印刷电路板厂与相关上下游供应链需求增温;分析师表示,受智慧手机、平板计算机带动,下半年还是以高密度连接板(HDI)以及软板需求最旺。

  印刷电路板进入传统旺季,下半年表现,大厂多保守看待,8月份发布的季报普遍谨慎,业者预估上下半年比重为5:5。

  分析师表示,欧美问题反映景气复苏没有想象中热络,面板的状况也没有很好,下半年最有潜力的商品点得出来,就是智能型手机与平板计算机;但这些单一类别的商品不能代表整体的电子终端产品,因此动能有限,和以往7、8月相较,成长幅度不会太大。

  受惠智能型手机、平板计算机带动,高密度连接板(HDI)需求热络;分析师表示,高密度连接板目前的确是处于供不应求的状况,软板也是,不过相对于这两者,其他类别的印刷电路板表现可能就比较持平。

  来源:宏力捷

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