【集萃网观察】据台湾经济新闻报道，尽管目前全球经济形势一片惨淡，台湾半导体行业供应链在2011年下半年仍然被寄予厚望。这一切都将归功于新一代苹果产品的需求推动。

　　该报告称，预计苹果即将推出的产品包括了新一代MacBookAir，iPhone4S和iPad3，并将在8月份开始采购芯片。

　　但是台积电（TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd）和联华（UnitedMicroelectronicsCorp.），以及其他一些台湾半导体封装公司，均不约而同地预计第三季度晶圆增长会下降。

　　根据一份行业观察家的报告，苹果早已经完成了新产品的技术规格书、芯片列表和一系列验证流程，并已给供应商下订单。这可能是台湾半导体产业在第三和第四季度打翻身仗的关键所在。

　　报告还称，高通是苹果手机IC的主要供应商，台积电和日月光（AdvancedSemiconductorEngineeringInc）都很有希望在八月或九月拿到他们的IC代工订单。

　　来源：PCB信息网

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