【集萃网观察】根据日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布的统计数据显示，2011年3月份日本印刷电路板（PCB）产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季（1-3月）日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。

　　就种类来看，3月份日本硬板（Rigid PCB）产量年减14.8%至92.1万平方公尺、产额也年减13.8%至358.42亿日圆，皆为连续第6个月呈现下滑。软板（Flexible PCB）产量年减4.5%至29.7万平方公尺，5个月来首度呈现下滑；产额也年减21.5%至59.67亿日圆，连续第2个月呈现下滑。

　　在硬板部分，单面板产量、产额分别年减1.2%、年增5.6%至15.9万平方公尺、9.4亿日圆；双面板产量、产额分别年减18.8%、年减14.6%至36.2万平方公尺、69.98亿日圆；多层板（4层）分别年减15.1%、年减23.2%至18.5万平方公尺、53亿日圆；多层板（6-8层）分别年减20%、年减22.3%至8.8万平方公尺、73.27亿日圆；多层板（10层以上）分别年减23.5%、年减20.1%至1.3万平方公尺、24.34亿日圆；增层式（build-up）PCB分别年减12.4%、年减2.3%至11.3万平方公尺、128.43亿日圆。

　　在软板部分，单面板产量、产额分别年减12.9%、年减32%至8.1万平方公尺、12.65亿日圆；双面/多层板分别年减1.4%、年减18.1%至21.6万平方公尺、47.02亿日圆

　　日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、Shinko、名幸（Meiko）等

　　来源：www.greattong.com

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