【集萃网观察】Panasonic 16日发布新闻稿宣布，为了因应智能型手机等高性能行动装置需求急速增长，旗下Panasonic电子组件（Panasonic Electronic Devices）计划大举扩增Panasonic自家研发的多层印刷电路板（PCB）「ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）」产能。新闻稿指出，Panasonic电子组件除了计划增强现行台湾工厂（位于新北市中和区；以下称新北市工厂）的产能之外，也计划在台湾桃园县大园乡兴建乙座新工厂（以下称桃园厂），并将于2011年内启用生产。

　　据新闻稿，目前Panasonic新北市工厂的ALIVH月产能为150万台（以手机台数换算；以下同），之后则计划于2011年7月倍增至300万台；另外，桃园厂的预定月产能为300万台，故在2011年内Panasonic ALIVH海外月产能（台湾产能）将扩大至600万台的规模，相当于现行的4倍。

　　据日本媒体产经新闻报导指出，待上述桃园厂投入生产后，Panasonic ALIVH全球月产能（日本+台湾产能）将提高45%至1,450万台。

　　ALIVH是Panasonic所研发的全球首款实现全层IVH（Interstitial Via Hole）构造的多层PCB产品，并于1996年10月首度搭载于松下电器产业（现为Panasonic）制造的手机上，截至2011年3月底为止其全球累计出货量已突破4亿台。

　　来源：www.greattong.com

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