【集萃网观察】在PCB厂订单回温，3月起大力进行备料动作，同时受惠智能型手机、平板计算机新产品零件需求增温，国内印刷电路板厂商无论上游到下游产业链3月营收大幅增加。虽然3月发生日本大地震，一度产生断链疑虑，但智能型手机、平板计算机做为现今电子科技产品主流，促使PCB业接单

　　在PCB厂订单回温，3月起大力进行备料动作，同时受惠智能型手机、平板计算机新产品零件需求增温，国内印刷电路板厂商无论上游到下游产业链3月营收大幅增加。虽然3月发生日本大地震，一度产生断链疑虑，但智能型手机、平板计算机做为现今电子科技产品主流，促使PCB业接单不俗，包含高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）、无卤素铜箔基板（CCL）的需求十分殷切，这也带动国内PCB业3月份整体营收，许多厂商营收是以15%以上成长，甚至创下当月营收的历史新高，而PCB各厂对于第二季展望多表示乐观看待。

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