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中京电子拟募资建新型PCB产业建设项目
集萃丝印特印网  2011-04-20

    【集萃网观察】中京电子19日刊登招股意向书,启动招股程序,公司此次拟发行2435万股A股,发行后总股本9735万股,公司计划将募集资金用于新型PCB产业建设项目,扩大高密度线路板制造能力,并为往下游拓展产业链打基础。

  据数据,中京电子主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印刷线路板等)。公司主要产品包括双面板、多层板及HDI板和铝基板等印刷线路板,产品应用于消费电子、网络通讯、计算机周边、汽车电子等领域。

  中京电子表示,公司的战略目标是以高精密多层板(6-12层)为主导产品,向高密度互连HDI板和高导热铝基板方向发展。公司第一阶段将通过本次募集资金投资项目的建设,提升PCB制造能力,第二阶段,公司主要提升PCB服务能力,并向产业链下游PCB贴装业务延伸,完善产业链。

  从近两年的情况看,中京电子保持稳定成长,公司2009年实现营业收入同比增长21%,实现?利润同比增长26%,2010年实现营业收入同比增长27%,实现?利润同比增长36%。

  来源:www.greattong.com

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