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三菱瓦斯下月复产 暂时缓解IC载板原料供应
集萃丝印特印网  2011-03-30

    【集萃网观察】全球BT树脂供应龙头厂三菱瓦斯,继3月18日恢复电力之后,并于3月22日宣布第一阶段的复工计划,计划从4月上旬开始生产,将以BT树脂产品为第一优先生产的产品,也为国内IC载板厂如景硕(3189)、欣兴(3037)带来正面的讯息,不过,三菱瓦斯恢复生产的规模仅为地震前的四分之一,因此短期缺料的压力恐将尚未解除。

  BT树脂供应大厂三菱瓦斯,针对位于福岛县白河郡生产基地的复工计划发表最新说明,该公司表示,预计第一阶段的复工计划将从4月上旬开始生产,以及恢复部分产品供给,接下来也将会全力进行复工的计划。

  三菱瓦斯指出,依照目前的状况评估,预计第一阶段可复工的生产量约为地震前的四分之一,并将会以生产半导体封装基板材料为主。至于第二阶段的生产计划正在考虑当中,预计于3月底再对外正式报告。

  不过,三菱瓦斯也坦言,接下来,包括原材料的取得、交通运输等将会是相当棘手的问题,另外,福岛第一核电厂事故,也将是复工计划中的主要障碍。

  三菱瓦斯传来复工的好消息,景硕、欣兴等也都引颈期盼,预料最快要等到4月上旬才可以出货,在此之前,IC载板业者均将会先以库存因应,但由于三菱瓦斯第一阶段复工的产能仅为地震前的四分之一,加上今年智能型手机、平板计算机等需求强劲,IC载板业者第二季仍将可能面临缺料的隐忧,压力尚未解除。

  据悉,BT树脂主要应用在FCCSP、WBCSP等基板上面,并以手机通讯等产品为大宗,越是高阶的规格,取代性更是不容易,加上还有专利、制作不易等门坎,即使短期之内,IC载板业者可以改采替代原料因应,但在考虑可靠性、效能等条件下,BT树脂仍是最适合的材料。

  来源:精实新闻

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