【集萃网观察】 日本东北地区发生9级强震，摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县，市场研究机构拓?产业研究所认为，由于日本为上游材料暨关键零组件的主要供应国，此次地震将造成全球ICT产业供应链大缺口，引发全球ICT产业供应链余震不断。拓?产业研究所副所长杨胜帆分析，依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能型手机关键零组件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。

　　杨胜帆表示，电力问题成为ICT产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球ICT产值。

　　拓?预估，在未发生更大事故情况下，中期（6个月内）地震影响将逐渐减小，主要大厂将可找到替代来源，而日本业者除因限电减少产能外，预期能顺利恢复生产。长期则因全球专业化分工过度明显，预计未来在限电及地震不可预期因素下，着重全球化布局来分散风险，将会成为日本厂商及全球品牌大厂布局策略的首要考虑。

　　日本311地震影响所及首当其冲者为智能型手机关键零组件-上游材料铜箔基板。拓?认为，耗电量大的高阶软板制造厂受到电力中断和停工影响最为严峻，而日本又是全球PCB高阶材料如铜箔基板主要供应国，不只地震所造成的产线损失，若电力设施短期内无法恢复，而厂商库存用尽后无法及时寻得替代货源，影响时间和程度将大幅度攀升。

　　此外，太阳能产业也感受到强震威力，主因在于位于重灾地区的太阳能上游材料厂商产生供货隐忧，如多晶硅生产大厂M-Setek至今复工日期仍不明，同样生产多晶硅材料之MitsubishiMaterials在震灾区的厂房，因机器设备受损停工所致，预料太阳能产业供应链缺口短期内将无法避免。

　　在半导体产业方面，受到东北地区大停电和关东以东地区的交通影响，全球高阶半导体制程首要硅晶圆供货商信越半导体停工，也将导致硅晶圆出现供货吃紧现象，预料将造成全球半导体业出现抢料效应，台湾晶圆代工业也将受影响。

　　拓?指出，电池芯的缺货也将冲击NB产业，日本主要电池厂之一的SONY，位于福岛县的电池芯厂因地震之故停工，造成电池芯近期可能产生供应吃紧现象，因而对电池芯报价有推升效果，也让下游模块厂新普（6121-TW）、顺达（3211-TW）、加百裕（3323-TW）等厂商有机会向NB品牌客户反应价格调升，预料受影响的NB大厂为Sony及联想，若限电问题持续未解，NB出货势必对整体ICT产业供应链造成负面冲击。

　　除了电池芯之外，内存是另一项可能受到冲击的零组件。虽然尔必达与东芝的内存产线都位于几乎未受影响的关西地区，但部分上游材料供货商在东北地区的厂房受到海啸波及，造成短期内无法恢复供应，也会使内存价格止跌。

　　而在面板产业部分，拓?表示，由于Sharp、日立与NEC位于东北地区生产线停工，预料面板短期内价格可能止跌，但长期须观察其电力及上游原材料何时可稳定供货。

　　来源：巨亨网

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