【集萃网观察】近日消息，印刷线路板（PCB）厂Ibiden计划追加斥资200-300亿日圆于于马来西亚的第1座PCB工厂附近兴建第二座工厂。

　　据了解，Ibiden位于马来西亚的第1座PCB工厂即将于今年4月启用，不过因应智能型手机的需求急增，该公司决定在第一座工厂附近再建4万平方公尺的新工厂。

　　目前，Ibiden已利用日本河间工厂（岐阜县大垣市）及中国大陆的北京工厂生产使用于智能型手机的PCB及IC基板，惟因智能手机需求急增，故Ibiden除了计划在马来西亚兴建第2座工厂之外，也计划投下数十亿日圆更新上述河间工厂设备增强其产能。

来源：PCBTech.Net

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