二维码入口
帮助中心

行业资讯

您的位置:集萃丝印特印网行业资讯企业新闻→详细内容
【字体: 】      
软板设计轻薄化 软板厂受考验
集萃丝印特印网  2010-12-22

    【集萃网观察】软板大厂嘉联益总经理吴永辉表示,电子产品诉求轻薄,软板的设计也是越来越薄,困难度大为增加,嘉联益本身已强化制程,提高技术层次,希望可以在软板市场中持续壮大。

  根据IEK统计数据显示,近来日本单双面软板的价格都有走跌的情况。其实除了日本之外,其他亚洲地区的软板价格都是非常稳定,而且有往上走扬的迹象,日本最主要是受到日圆升值等冲击。过去,要进入日本市场非常难,现在的机会已经越来越多,预料在日圆升值走势不变下,明年台系软板厂将可以享有更多的释单效益。

  吴永辉也说,2009年以来,日系软板厂的营运绩效不振,获利下滑明显之外,有些甚至亏损连连,在此台系软板厂趁势崛起,技术也不断提升,现在的软板为了达到轻薄电子产品的要求,也是越来越薄,线距越来越窄、孔径越来越小,也逐渐提高使用2L FCCL无胶式软性铜箔基板,其中的铜箔厚度更从过去的1盎司大幅缩减至四分之一盎司,在铜箔如此薄的情况下,导电功能就备受考验,这就是其中非常难的技术。

  吴永辉更进一步说明,以软板的主要材料PI来说,10年前的统一规格都为1 mil 的厚度,现在大为减少一半之多,只有 0.5mil,同时为了达到更薄的效果,在制程趋势上也朝向Roll to Roll卷对卷自动化制程,这些都考验着软板厂的功力。

  嘉联益本身的台湾树林厂今年上半年已经完成双面板Roll to Roll卷对卷自动化制程的扩充,接下来将会在昆山厂增加第二条Roll to Roll卷对卷自动化制程,预计明年第一季投产,到了下半年,整体的产能将可以较目前大增5成之多。

来源:greattong

顶一下(0)
00.00%
踩一下(0)
00.00%
正在载入...
最新评论

该文章暂时没有评论!

发表评论
用户名: 密码:匿名发表    [ 登陆  注册]
评价: 中立     好评     差评
表情: 调皮   大哭   鼓掌   发怒   流汗   惊讶   吐   撇嘴   龇牙   抓狂
       难过   疑问   白眼   偷笑   咒骂   晕   可爱   可怜   鄙视   骷髅
请自觉遵守互联网的相关政策法规,严禁发布色情、暴力、互动的言论.
点击排行
日排行
周排行
月排行