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晶圆厂明年投资金额将达400亿美元
集萃丝印特印网  2010-12-11

    【集萃网观察】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(9)日发布最新全球晶圆厂预测报告指出,2011年全球包括三星、英特尔、台积电(2330)等晶圆厂在制程相关设备的投资金额,预估将提高23%达到400亿美元,超越2007年,创下19年来最高纪录。SEMI昨天在新竹举行2010会员暨产业菁英年度聚会,宣布成立「CEO Club委员会」,打破半导体、面板及太能光电等以产业类别组成的委员会,由致力推动设备国产化的志圣科技总经理王佰伟出任第一届主席。

  志圣今年受惠于下游面板扩厂动作、印刷电路板复苏及推出多项新产品,营收可望较去年增加五成,获利倍增。志圣从印刷电路板(PCB)制程设备跨入平面显示器(FPD)、半导体、太阳能等制程设备,法人推估,志圣目前在手订单约达22亿元。

  王佰伟表示,今年PCB约占志圣营收四成多、面板占近四成,其余为半导体及太阳能。目前看来,明年各产业资本支出持续走强,志圣业绩可望成长二至三成,其中面板厂的设备出货量将大幅成长,估计占业绩比重将超过五成。

  欧洲半导体设备业龙头ASML也宣布,调高第四季(10至12月)设备接单额预估:接单额可望超过20亿欧元,高于先前10月13日预估的12.97亿欧元近五成。ASML指出,由于多数半导体市场对微影(Lithography)设备需求皆优于预期。因DRAM厂商对微影需求的减缓程度低于预期,加上NAND型闪存厂商对大幅提升新科技产能、晶圆厂建案的投资等,都让2011年的微影设备需求呈现热络景况。

来源:greattong

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