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2010华东PCB冬季研讨会
集萃丝印特印网  2010-11-18

    【集萃网观察】2010华东PCB冬季研讨会「2011两岸PCB产业大趋势」

  2010年在全球景气复苏,消费需求回温,带动半导体产业上半年强劲成长,连带上半年原物料与PCB的缺货与价格的波动。下半年则有两岸签署ECFA「海峡两岸经济合作架构协议」与产业向中部与西部移动等议题。展望2011年,中国庞大的内需市场动能不减,但即将启动的十二五计划,加上两岸ECFA效益,两岸电子产品生产与贸易型态是否转变?种种的议题都将影响两岸PCB产业的未来走向。

  「2010华东PCB冬季研讨会?2011两岸PCB产业大趋势」订于2010年11月19日(五)于苏州园区苏州商旅美居酒店水晶宫举办。

  主办单位:台湾电路板协会(TPCA)

  支持单位:台北市计算机公会(TCA)

  协办单位:覆铜板行业协会(CCLA)

  时间:2010年11月19日(五)

  地点:苏州商旅美居酒店水晶宫(地址:工业园区凤里街336号(近钟园路),

  电话:0512-62967888

  查看详情请登录TPCA网站:http://www.tpca.org.tw

来源:PCB信息网

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