【集萃网观察】2010华东PCB冬季研讨会「2011两岸PCB产业大趋势」

　　2010年在全球景气复苏，消费需求回温，带动半导体产业上半年强劲成长，连带上半年原物料与PCB的缺货与价格的波动。下半年则有两岸签署ECFA「海峡两岸经济合作架构协议」与产业向中部与西部移动等议题。展望2011年，中国庞大的内需市场动能不减，但即将启动的十二五计划，加上两岸ECFA效益，两岸电子产品生产与贸易型态是否转变？种种的议题都将影响两岸PCB产业的未来走向。

　　「2010华东PCB冬季研讨会?2011两岸PCB产业大趋势」订于2010年11月19日（五）于苏州园区苏州商旅美居酒店水晶宫举办。

　　主办单位：台湾电路板协会（TPCA）

　　支持单位：台北市计算机公会（TCA）

　　协办单位：覆铜板行业协会（CCLA）

　　时间：2010年11月19日（五）

　　地点：苏州商旅美居酒店水晶宫（地址：工业园区凤里街336号（近钟园路），

　　电话：0512-62967888

　　查看详情请登录TPCA网站：http://www.tpca.org.tw

来源：PCB信息网

该文章暂时没有评论！