【集萃网观察】截止到10月底，台湾健鼎科技、富士和机械、康舒科技、联茂电子等4家企业今年相继落户仙桃市，总投资6.5亿美元于机械电子行业，台企来仙集群发展趋势明显。

　　为促进仙桃电子电路产业集群的早日形成，10月下旬，仙桃市委副书记、代市长冯云乔，率团赴台参加有着全球电路板行业三大展会之一的台湾TPCA（台湾电路板协会）展会，并进行经贸考察，取得投资签约、推动企业战略重组等多项成果，并成功邀请台湾电路板行业协会负责人及10多家企业来仙考察，推动了新一轮台商投资考察仙桃进程。

　　考察期间，冯云乔代表仙桃市政府与台湾联茂电子股份有限公司在台北签约，联茂集团拟在仙桃经济开发区投资6000万美元建设PCB基板生产厂。10月底，联茂电子（仙桃）项目奠基。在此期间，代表团还推动台湾六和机械与湖北天轮机械签订了战略重组协议，六和机械以注资51%的方式，控股天轮机械。此前，健鼎科技落户仙桃，项目建成后将成为国内PCB行业龙头企业。

　　目前，江苏、广东、台湾PCB厂商占全球市场约43%，正谋求向内地转移，仙桃市正据此编制仙桃电子电路产业园发展规划。

　　访台期间，冯云乔重点拜会了台湾电路板行业协会（TPCA）、香港电路板行业协会（HKPCA）、中国印制电路板行业协会（CPCA）相关负责人以及有意到大陆及中西部地区投资的著名企业负责人，就在仙桃建设电子电路产业园区及招商事宜进行深入沟通。他们表示，将努力推动协会会员企业、自身企业以及推荐自身的配套企业来仙桃集群发展。

来源：www.greattong.com

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