■ PCB被动组件隐藏特性解析(三)

【导语】 【集萃网观察】七、电和磁的来源 　　前面已经提到，变动中的电流会产生磁场，静电荷分布会产生电场，下面将进一步讨论电流和辐.....[全文]          

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发布时间：2010-10-11

■ 快速线路板制作方法介绍(二)

【导语】 【集萃网观察】4、全新线路板制作方法 　　综上所述可知，要实现快速制板，传统的化学方法过于复杂与麻烦，传统的物理方法又太过.....[全文]          

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发布时间：2010-10-11

■ 快速线路板制作方法介绍(一)

【导语】 【集萃网观察】前言： 　　从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验最麻烦的可算是.....[全文]          

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发布时间：2010-10-11

■ 丝网印刷中墨层控制应该考虑的因素

【导语】 【集萃网观察】在没有开始和大家探讨墨层如何控制之前，我们应该首先回顾一下我们以往在印刷中出现的一些问题：1、印刷色块时颜色.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ IMD的工序及设备需要

【导语】 【集萃网观察】IMD的工序大概由如下四步组成： 　　1.印刷[ 百科 ] 　　在透明薄膜上做印刷，印刷客户想要的图案。印刷当然需要.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ PCB设计问答集Ⅱ

【导语】 【集萃网观察】11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 　　一般在空.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ PCB设计问答集Ⅰ

【导语】 【集萃网观察】1、如何选择 PCB 板材？ 　　选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ 数字AV产品的抗干扰设计（三）

【导语】 【集萃网观察】七、数字信号处理系统的抗干扰设计 　　实际上，电源线电流变化产生的感应压降、数字信号传输的反射干扰和数字信.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ 高速电路板设计的注意事项(一)

【导语】 【集萃网观察】这是一篇关于PCB 特性阻抗的文章。本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ 高速电路板设计的注意事项(二)

【导语】 【集萃网观察】特性阻抗 　　一种好的叠层结构就能够作到对阻抗的有效控制，其走线可形成易懂和可预测的传输线结构。现场解决工.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ 高速电路板设计的注意事项(三)

【导语】 【集萃网观察】延迟 　　模拟时，应该考虑元件和封装的电容（有时还应包括电感）。要注意两个问题。 首先,仿真器可能不能正确模.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ 数字AV产品的抗干扰设计（一）

【导语】 【集萃网观察】一、前言 　　电磁兼容，即EMC（Electromagnetic Compatibility），是指干扰可以在不损害信息的前提下与有用信号.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ PCB基本制造流程

【导语】 【集萃网观察】PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 　　影像（成形/导线制作） 　　制.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09

■ PCB设计流程概述

【导语】 【集萃网观察】在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 　　系统规格 　　首先要先.....[全文]          

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发布时间：2010-10-09