集萃丝印特印网 版权所有 Copyright©2003-2022 ccedwy.com. All Rights Reserved
丝印特印网
您的位置:
集萃丝印特印网→网印技术→前沿技术
投稿
■
PCB电路板规划
【导语】 【集萃网观察】PCB电路板规划主要包括如下的几个部分:设定电路板的形状和物理边界、设定PCB板的电气边界、设置电路板的安装方式.....[全文]
发布时间:2010-10-23
【导语】 【集萃网观察】一、PCB印制板检查的目的 1.品质保证,省力化,缺陷规格 检查的H的在于保证制造的产品品质,在外观上不.....[全文]
发布时间:2010-10-23
【导语】 【集萃网观察】摘要:针对印制电路板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人.....[全文]
发布时间:2010-10-23
【导语】 【集萃网观察】随着我国电子工业的快速发展和集成电路的广泛应用,对印刷线路板孔位尺寸精度、孔本身的圆度,以及孔与焊盘的同心.....[全文]
发布时间:2010-10-23
【导语】 【集萃网观察】怎样才能在PCB制造中获得可焊性表面,使它满足在设计紧密分布的焊盘上沉淀准确、数量连续稳定的锡膏?首先PCB材料.....[全文]
发布时间:2010-10-23
【导语】 【集萃网观察】模板密封(Stencil Gasketting) 在PCB制板中得到良好的模板密封,一个关键的、有时候不受注意的PCB特征,就.....[全文]
发布时间:2010-10-23
【导语】 【集萃网观察】核心摘要:下面就为大家介绍采用Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】核心摘要:敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】核心摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】核心摘要:文中将介绍一种可用标准cmos工艺实现的过温保护电路。在PCB电路设计上,使用了与温度成正比的电流源(p.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】引言 在SMT装联工艺技术中,印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】摘要:针对印制电路板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】1 制程目地 "包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没.....[全文]
发布时间:2010-10-22
【导语】 【集萃网观察】核心摘要:设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小.....[全文]
发布时间:2010-10-21