【集萃网观察】在志超科技透过公开收购取得宇环37.72%股权之后，可望于宇环11月初的股东临时会的董监全面改选，达成入主宇环经营权的目的；但宇环主管今天指出，宇环在获志超入主后将PCB代工业务维持原运作模式不变；同时，也将透过志超科技的统合采购议价能力降低生产成本。

　　宇环目前以生产PCB多层压合代工及软板为主，其中，内外层压合月产能约360万平方?，而软板月产能约20万平方?。

　　宇环主管表示，在志超科技入主之后，由宇环原所从事PCB的多层压合代工业务方面将会维持原有营运模式，与现有PCB客户保持紧密业务往来，将不会有所变动。而在软板业务将借助志超优势资源，引进软板以及软硬结合板客户订单，拉升产能利用率，提高软板产值，以快速达到获利的目标。

　　宇环目前软板以及PCB代工的营收比重各半，宇环主管说，软板因产能利用率仅50-60%，尚无法脱离亏损局面，而在加入志超科技的业务能力之后，软板产业前景可期，搭配志超积极进军LED灯条的策略，软板的营运表现可望随着志超的助力而逐渐进入佳境。

　　同时，目前志超科技持有宇环的37.72%股权，已成为宇环的最大法人股东，志超科技并可望在11月初的宇环股东会临时会的董监全面改选中，取得宇环的董事会过半席次，而志超科技董事长徐正民也可望进一步出任宇环董事长职务。

来源：PCB网

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