【集萃网观察】日前，生益科技公布非公开发行股票的预案：非公开发行股票募集资金总额不超过127,161万元，募集资金净额不超过123,755万元，发行数量不超过17,000万股，发行价格将不低于7.48元/股。募集资金将用于投资建设松山湖第一工厂（第四期）软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目（松山湖第一工厂第五期）和LED用高导热覆铜板项目（松山湖第一工厂第六期）。

　　1、软性光电材料未来前景看好。

　　软性光电材料项目总投资为27,965万元。达产后，预计年产36万平方米无胶双面挠性覆铜板、36万平方米无胶单面挠性覆铜板和480万平方米涂布有胶软性材料。项目建设期预计为3年，为2010年1月至2012年12月。项目第二年投产并达到设计生产能力的50%，第三年达到设计生产能力的80%，第四年全部达产。预计达产年可实现销售收入45,300万元，净利润7,040.50万元，内部收益率（税后）为29.10%，投资回收期（税后）为5.5年。

　　根据日本JMS调查机构数据，有胶型挠性覆铜板与覆盖膜的近三年年增长率为10%左右，2009年总产量已经超过1亿平方米。无胶挠性覆铜板发展迅速，预计2010年至2013年市场容量年均复合增长率达到11.24%。产品广泛应用于移动通讯、便携数字电器、汽车电子及电子书等领域。这些领域的高速发展为软性光电材料提供广阔空间，项目前景看好。

　　2、HDI业务产能加大。

　　高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目总投资为70,790万元，主要用于生产高密度互连印制电路板（HDI）。项目达产后，预计年产1,152万平方米覆铜板（刚性覆铜板）和1,728万米粘结片。项目建设期为2年，从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%，第四年全部达产项目预计达产年可实现销售收入112,896万元，净利润17,684.80万元，内部收益率（税后）为20.30%，投资回收期（税后）为6.8年。

　　高密度多层互连线路板需求增长较快，在印制电路板产品结构占比上升迅速。公司HDI业务产能的加大，将改善公司的产品结构，增强盈利能力。

　　3、募投项目巩固公司市场地位。

　　作为国内第一、全球第四的覆铜板生产厂商，市场地位以及优势明显。在行业复苏以及新兴电子消费品不断涌现的背景下，产品的市场需求呈现出多样化。公司的募投项目，正是适应市场需求，提升公司的竞争力以及巩固市场地位。

　　4、LED用高导热覆铜板项目伴随行业高速增长。

　　项目的总投资为25,000万元，达产后，预计年产高导热铝基覆铜板240万平方米。项目建设期为2年，从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%，第四年达设计生产能力的80%，第五达全部达产。项目预计达产年可实现销售收入96,000万元，净利润9,003.80万元，内部收益率（税后）为29.50%，投资回收期（税后）为5.7年。

　　2009年全球LED市场规模为67.7亿美元，增长率达15%。预计2010至2013年LED市场规模将分别达到92亿美元、135.4亿美元、216.7亿美元和335.8亿美元，年均复合增长率达54%。受益于LED产业的发展，LED用印制电路板及覆铜板行业取得巨大发展。根据PIDA的调查统计预测，LED用散热基板2010年实际产量将达到736.1万平方米，销售收入将达到8.55亿美元。2009年至2012年高导热覆铜板产量年均增长率将达到48.4%。

　　LED商用照明快速成长与普及以及快要到来的家用照明的应用兴起。LED行业进入高速发展期。LED用覆铜板将伴随LED高速增长。

该文章暂时没有评论！