【集萃网观察】国投全资子公司中国电子[1.07 -0.93%]工程设计院下属北京世源希达工程技术公司与美国MFELX集团公司第三次牵手，顺利签订了其在华投资的第三家全资公司成都维顺柔性电路板有限公司的建设总包合同。早前，该项目在成都奠基。 成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿

　　国投全资子公司中国电子[1.07 -0.93%]工程设计院下属北京世源希达工程技术公司与美国MFELX集团公司第三次牵手，顺利签订了其在华投资的第三家全资公司?成都维顺柔性电路板有限公司的建设总包合同。早前，该项目在成都奠基。

　　成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其中一期项目投资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产。

　　成都维顺柔性电路板有限公司建成投产后，计划用工数约2000人，将主要集中在电子、测试等方面，公司将为其提供广阔的发展空间及良好的专业培训。

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