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软板厂台郡返台投资砸9亿元购地
集萃丝印特印网  2015-04-21

    【集萃网观察】 软板厂台郡科技 (6269) 酝酿逾两年返台投资渐露曙光,董事会昨(20)日决议斥资9亿元购地,若相关作业顺利,最快明年第3季就可迎接传统旺季投产。

    软板厂台郡科技 (6269) 酝酿逾两年返台投资渐露曙光,董事会昨(20)日决议斥资9亿元购地,若相关作业顺利,最快明年第3季就可迎接传统旺季投产。 

    台郡现有高雄及大陆江苏省昆山两处生产基地,在大陆缺工及工资高涨等因素,两年前就向经济部表达回台投资意愿,甚至传出投资金额上百亿元、土地需求10公顷,但高雄厂邻近一直没有适合土地而延宕。 

    台郡为苹果软性印刷电路板(FPC)供应链,昨日董事会通过授权董事长在9亿元范围购置土地及建物,除显示返台投资露曙光,尤其今年首季缴出令市场惊艳成绩单,也意味公司积极发展高阶、细线路FPC甚急。 

    台郡去年营运出现连续多年成长来首见衰退,昨日董事会确认今年首季财务报表,税后纯益7.12亿元,在传统淡季改写历年第3高纪录,虽低于前一季所创历史新高22.52%,年增285.3%,每股税后纯益3.28元。 

    台郡首季营收40.31亿元,毛利率28.16%。营收也创历年第3高,低于上季所创历史新高24.14%,年增60.54%;毛利率分别提高0.6、15.74个百分点,创10季新高。 

    台郡表示,之前返台投资申请案早已获准,新厂届时可享聘用外籍劳工等相关优惠。 

    台郡在首季营运成绩亮眼,近日股价走扬,昨日上涨2元、1.83%,收盘价111元,稳坐上市柜印刷电路板(PCB)产业链「股王」。



来源:互联网
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