【集萃网观察】 2013苏州电路板暨表面贴装展览会(CTEX 2013)将于5月8至10日展开，台厂也将率团参展，主办单位表示，今年CTEX 2013全馆共计近350家国际厂家前来参展，总展示面积达20,000平方米，展览规模较去年成长12%。

     主办单位表示，今年CTEX 2013展览内容共分为电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备、材料、外挂程序组装设备、材料、SMT测试及检测设备(AOI)、厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等13大类展示发表。

     PCB产业发展随着成本及环境影响呈块状移动，在日本311地震后，许多日本转单及供应链重建的计划，都已经出现开始转移至电子组装业供应链最完整的华东地区，且PCB制程的改进，也受厂商所重视，今年CTEX 2013展示的机台，正是研发单位所关注。

     主办单位表示，今年CTEX 2013开幕演讲特地请到中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩，针对「聚焦融合、创新共赢---中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略」为题，对于当前竞争激烈的智能型手机市场，提出看法与观察；另外，在软板前景、材料发展趋势、PCB应用趋势上，也有多场来自业界与研究单位的演讲分析。

      主办单位预估，今年CTEX 2013将吸引超过25,000人到访参观。

来源：精实新闻 

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