【集萃网观察】根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)18日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑28.9%至98.4万平方公尺，连续第5个月呈现下滑；产额下滑32.0%至349.91亿日圆，连续第6个月呈现下滑。

     就种类来看，1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑15.7%至77.4万平方公尺，连续第5个月呈现下滑；产额下滑25.5%至237.99亿日圆，连续第6个月呈现下滑。软 板(Flexible PCB)产量大减57.0%至16.1万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额下滑45.0%至37.34亿日圆，连续第3个月呈现下滑。模块基板 (Module Substrates)产量衰退46.7%至4.9万平方公尺，产额下滑41.3%至74.58亿日圆。

      日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

来源：互联网

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