【集萃网观察】在今年我国印制电路板行业萎靡，行业内竞争加剧的背景下，博敏电子股份有限公司（下称“博敏电子”）却踏上了IPO之旅。据了解，除博敏电子之外，崇达电路、正业电子、光华科技等均在今年初向证券监管机构报送了上市材料。

　　来自广东省环保厅的消息显示，本次的核查范围为博敏电子及其旗下的深圳博敏和江苏博敏等3家公司。其中，江苏博敏位于江苏省大丰电子信息产业园，主要从事高端印制电路板制作。募投项目“高密度互连（HDI）印制电路板36万平方米/年”、“任意阶HDI板24万平方米/年”已于2012年2月获得大丰环保局环评批复，项目目前在建。据查，江苏博敏、深圳博敏均符合环保要求。

　　资料介绍，博敏电子的前身梅州博敏电子有限公司是深圳博敏电子有限公司在广东梅州经济开发区投资的有限责任公司，公司于2011年7月完成股权改制。公司总投资2.8亿元，注册资本1500万元，是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业，主要生产双面、多层、柔性、高频印制电路板等新型电子元件，产品广泛应用于汽车、通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天等领域。

　　2012年8月，广东省环保厅批复了《博敏电子高端印制电路板技术改造项目环境影响报告书》，在技改完成之后，博敏电子的产能预计达到年产线路板89.2万平方米，其中双面板8.8万平方米、多层板35万平方米、HDI印制电路板34.4万平方米、挠性板5万平方米、刚挠板6万平方米。

　　今年来，我国印制电路板行业同时遭到国内、国外两个市场的需求萎缩。受欧债危机影响，多个国家减少了对节能产品的补贴，同时日本、美国面临消费不足的问题；就国内市场而言，上一轮4万亿元投资以及家电下乡等政策刺激出来的产能，使得市场相对饱和，产能过剩。

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