【集萃网观察】在印刷电路板（PCB）厂积极由中国大陆华东向西部发展的同时，也引起整个供应链的移转效应，PCB上游的铜箔基板大厂台光电（2383-TW）董事会通过大西部建厂计划，该公司跟随PCB厂脚步进驻大西部，第1阶段投资金额将达2.59亿人民币，台光电中国西部首阶段产能上看30万张，预计2014年量产。

　　台光电由于该厂总产能将上看60万片，在新产能加入之下，有助于推升台光电在无卤基板的全球排名。

　　而健鼎科技在湖北仙桃市投资设立新PCB厂，主要生产多层板且为纾解一般多层板PCB对于高附加价值及高占产能的HDI板的产能的占用;健鼎科技的仙桃厂PCB产能预计在今年第3季开出产能;而健鼎在无锡合作的CCL厂联茂电子（6213-TW）也决定跟随赴湖北仙桃设厂开发CCL生产。目前包括华新（1605-TW）集团的精成科技（6191-TW）、志超科技（8213-TW）以及健鼎科技（3044-TW）、欣兴电子（3037-TW）及华通电脑（2313-TW）都各有考量而向中国大陆的西部湖北省、四川省投资设厂。

　　来源：巨享网

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