【集萃网观察】Panasonic计划于今(2012)年内将自家研发的智能型手机用多层印刷电路板(PCB)「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」月产能扩增80%，且并计划将ALIVH的设计/生产技术提供给数家台湾及中国大陆的PCB大厂，以藉此于2015年将ALIVH全球市占率自现行的2成提高至5成的水平，目标为成为业界标准。据报导，Panasonic甫完工不久的越南ALIVH厂拥有月产350万台(以智慧手机台数换算;以下同)的产能，加上正对台湾厂进行产能扩增工程，故预估2012年底时Panasonic ALIVH月产能将可自2010年底时的1,000万台扩增至1,800万台的水平。

　　据报导，Panasonic目前已提供ALIVH生产技术给日本国内外2家PCB厂，且目前也正与2-3家台陆PCB厂进行技术提供的协商，以期望藉由技术提供收取可充作ALIVH事业营收的权利金(royalty)。据报导，ALIVH最大特征为其面积可较其他厂商的多层PCB缩小25%。Panasonic目前于台湾拥有2座ALIVH厂(分别位于新北市中和区和桃园县大园乡)，合计月产能达600万台(中和厂及大园厂分别为300万台);台湾ALIVH厂为智能型手机大厂宏达电(2498)的主要供货商之一。

　　Panasonic甫于5月10日宣布，已研发出一套以PI膜(聚酰亚胺薄膜;Polyimide film)作为基本材料的PCB量产技术，藉由该量产技术可让目前最适用于智能型手机的多层PCB「ALIVH」变得更薄、更轻，藉此可实现智能手机等行动装置对小型化、薄型化以及轻量化的要求。Panasonic将利用上述新量产技术所生产的PCB称为「ALIVH-F」，其厚度(堆栈8层PI膜)仅0.37mm，较现行ALIVH产品薄了约30%、重量可减轻约35%。
来源：精实新闻

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