【集萃网观察】在平板计算机、智能型手机等市场热门产品带动高密度连接板(HDI)需求同时，包括华通(2313-TW)、耀华(2367-TW)及健鼎(3044-TW)等PCB厂，在2011年都投入高额的资金进行扩充，形成资本支出大幅增加;此一局面在2012年也将持续。

　　上市PCB厂耀华今年在宜兰投入40亿元资金在宜兰设立的PCB厂宣布完工，其主要的HDI制程并进入量产，耀华电子宜兰厂全产能投入之后，将可月产200万片智能型手机板。耀华电子为宏达电(2498-TW)的手机板及亚马逊平板计算机PCB的主要供货商，预计在全球手机厂去化库存之后，2012年的业绩将自3月起出现明显成长。

　　健鼎科技在2011年积极扩充其HDI的产能，其投入的资本支出约40亿元，而2012年的主要资本支出也将达到40亿元，其主要运用在湖北仙桃厂的新建厂及设备支出。

　　而老牌PCB厂华通在2011年的资本支出估计达到30亿元，明年预估将再投入15亿元的资本支出，明年的资本支出主要用途在于改善HDI制程的设备，目前华通的HDI板主要应用在智能型手机。

　　华通在2011年的获利表现上，则有明显的改善情况，预计今年4个季度都呈现有盈余的营运状态，其1-3季财报累计税后盈余达5.96亿元，每股税后盈余0.5元，加上第4季预估约1.5亿元的税后盈余，全年每股税后盈余约0.63元;这样的全年获利预估为近5年来最佳。

　　对于2012年的业绩走势，由华通目前的接单状况分析，其2012年首季仍属淡季，业绩还会较2011年第4季再下滑，第2季起业绩会有起飞的走势出现。

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