【集萃网观察】电子产业飞速发展，电子产品益趋小型化、多功能化和讯息传输高速化、高可靠度。铜箔基板为了实现PCB的功能，不断追求基板材料的效能提高，以及实现板材的多样化。台厂仍将持续新产品开发、改善现有产品的功能，改变材料配方比重和调整制程，以符合严格的环保要求。而无铅、无卤素、HighTg等高毛利的铜箔基板亦为开发重点，软性铜箔基板、LED散热模块、光学膜等新产品亦可视为明日之星。此外，业者积极分散原料来源，避免集中向同一供货商采购，并致力与各供货商沟通协调，以稳定原料货源。

　　面对全球经济不确定性高的局势，企业与全球是一体的，紧密相连的关系让企业体应及早思考该如何因应。首先，市场分散，不要过度集中于某个区域的开发，比如过去太注重于大陆的发展，今后该思考如何均衡分配各区域的投资。另外，汇率也是考验的企业项目，面对波动频繁的汇率，可适当应用美元避险方式。从国外买进材料，再从台湾生产，成本可达到最少。由于铜箔基板厂需要大量的电量，积极发展电网，并做足发电机准备，以避免电荒问题。

　　此外，联茂执行长冯煌昌曾指出，目前大陆社会有三荒，分别是钱荒、人荒和电荒。对于人荒部分，稳定人流向与人才培训是很重要的一环。在稳定人力流向方面，可固定与大学建教合作，并与工研院等研究机构交流，都是培养人力需求的管道。透过国外展会、原物料供货商之间的交流和杂志也是提升研发人力的专业能力的重要管道。

　　来源：PCB信息网

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