【集萃网观察】根据工研院IEK分析统计，今年上半年台湾半导体产业海内外生产总值为新台币8185亿元，较去年同期衰退5.2%，其中第2季更减少了8.9%。行政院主计处表示上半年半导体总产值以集成电路（IC）制造业4079亿元及IC设计业1931亿元为大宗，两者合占7成3，分别较去年同期减5.5%及16.3%；不过好消息是，IC封装及测试业则受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单，两者均较去年同期增加8.2%。

　　来源：PCBTech.Net

该文章暂时没有评论！