【集萃网观察】

　　一、2011年第一季产业概况

　　（一）整体产业概况

　　2011年第一季受到Intel新处理器方案SandyBridge瑕疵造成新一代PC产品出货延迟、iPad对现有NB产品之竞争，PC终端产品出货较上一季下滑。除此之外，近期台币升值、原物料价格维持高档，影响台厂获利，对零组件厂商营收造成压力，进而影响第一季台湾电子零组件产业市场规模下滑。工研院IEK预估2011年第一季整体电子零组件市场规模将达新台币2,000亿元，较上季下跌3.03%，较去年同期成长4.49%。

　　展望2011年第二季，除了SandyBridge新机推动、智能型手机与平板计算机需求热度不减，另外预计在2011第二季iPad2/iPhone5、Wii2等新品相继推出刺激下，将持续推升电子零组件需求畅旺。

　　（二）各细项产业概况

　　光电组件：

　　2011年第一季在传统淡季影响下，LEDTV的需求量尚未明朗化，整体表现较上季呈现衰退4%，产值为204亿新台币。展望2011年第二季，预期LEDTV渗透率将大幅上升，但受到LED晶粒发光效率提升以及晶粒使用颗数减少下，成长率仍会受到影响，整体而言第二季光电组件产值将达251亿新台币，较第一季成长23%。

　　被动组件：

　　第一季因为受惠于中国农历年以及担心中国大陆缺工潮，各厂急备库存，1月产值表现不俗，另外3月订单佳，产值更优于1月；然受制于2月份工作天数减少，各家被动组件厂2月的营收较1月衰退平均约20%～30%左右，再上台币汇率持续升值以及原料成本上扬；因此，2011年第一季台湾被动组件产值265亿新台币较2010年第四季衰退2.3%，但较去年同期成长了1.5%。

　　而被动组件厂在2010年扩产亦将在第二季逐渐发酵，以及日震的转单效应。因此，预估被动组件2011年第二季表现将优于2011年第一季，大幅成长12.1%，产值将达到297亿新台币。

　　印刷电路板：

　　2011年由于传统淡季与PC需求不振，使第一季印刷电路板的产值较上一季下滑3.4%，达到952亿新台币规模。预估2011年第二季全球PC与平板计算机出货成长促使台湾印刷电路板产业将有所成长，约有2.5%的成长幅度，规模达976亿新台币。

　　接续组件：

　　受到IntelSandyBridge处理器平台瑕疵PC新品出货递延，连带影响国内NotebookPCBTB、BTW、FPC、CPUSocket业者出货导致营收不如预期，使台湾2011年第一季连接器产值表现不如预期，仅达369亿新台币，相较上季微幅衰退-1.67%。

　　展望2011年第二季，随着SandyBridge平台NotebookPC回复出货、国内业者陆续取得iPad2、Smartphone、LEDTV相关连接器产品订单，及部份连接器厂因应原物料/工资/汇率上涨对部份客户与医疗/汽车应用系统成功涨价…等种种因素发酵下，预计将带动连接器产业逐步重返成长轨道，于2011第二季回到379亿新台币产值水平。

　　能源组件：

　　受到传统淡季及农历年假二月工作天数较短因素，能源组件厂商的营收普遍较上季呈现衰退之现象，其中加百裕仍受去年底客户流失影响，单季营收面临10亿新台币关卡保卫战，成为衰退幅度最为明显之厂商，其余厂商则维持季节循环营收表现，整体而言2011年第一季台湾能源组件产值为新台币209亿元，较2010年第四季微幅衰退3.7%。

　　由于智能型手机及平板计算机需求持续畅旺将带动能源组件于2011第二季成长，预估2011第二季能源组件产值将落在新台币224亿元规模。

　　（三）厂商动态

　　面对中国大陆崛起威胁，国内LED厂商采垂直整合策略积极布局

　　在中国大陆厂商积极投入下，预期中国大陆LED产业产值将于未来三年内加速扩张，至2013年将超越400亿人民币，不但使得LED组件其他亚洲生产国家备感威胁，更使市场陷入供过于求的沉重疑虑。在面对中国大陆厂商大举扩产威胁下，台湾LED磊晶厂商纷加速启动朝向下游应用端布局的垂直性整合策略。

　　台湾厂商如晶电、璨圆与新世纪光电纷纷进行垂直整合策略，其中晶电与封装大厂亿光、光宝科，电子与照明应用厂商中国电子信息集团（CEC）、台达电，以及大陆家电大厂冠捷、创维、康佳等策略合作，在中国大陆各地设立新厂。

　　友达与鸿海（新奇美）具有面板、NB等既有业务对背光组件之需求，对LED上游厂商之整并更具经营综效；而台积电则计划以其雄厚的资源与技术人力，开拓硅基整合制程能力，试图从技术端取得竞争优势。

　　中国大陆LED产业在政府重点性扶持下，产业规模迅速扩张，并大举切入磊晶/晶粒生产。以往台湾LED磊晶厂商以中国大陆为最主要出口市场，未来数年势必将面对中国大陆厂商逐步从低阶晶粒至高阶晶粒市场的倾销，LED产业供过于求的危机正逐步升温。

　　原物料价格上涨侵蚀台湾连接器业者产品毛利率

　　期铜价格在2011年2月突破每公吨1万美元关卡；而国际金价表现亦不遑多让，于2011年第一季往每盎司1,500～1,600美元的高点持续迈进，加上涨幅同样居高不下的锡价、塑料价格，使得上述原物料成本比重颇高的连接器业者承受了不小的获利压力。

　　铜合金材料、电镀材料、塑料材料三大主要关键原物料，总计就占据高达5成的连接器制造成本比重，前述铜价、金价…等原物料2011年预计平均涨幅将维持在15%～20%水平，估计将侵蚀连接器业者约3%～5%毛利率。

　　厂商普遍寄望透过如IntelSandyBridge等新处理器平台推出之际，即参与内部连接器架构协同设计，以新料号报价涨价方式来提升新产品的订价能力，并思考扩大铜合金材料比重较少的产品线比重（如LEDTV用FFC软扁平电缆），同时加重布局太阳能、医疗、光通讯、车用警示安全相关系统…等高附加价值应用，由于此类市场背后隐含各国政府政策法规扶植力量，具备较大订价空间，故可适度抵销部份原物料上涨的成本压力。

　　日本强震后电池芯厂重新思考料源采购分配

　　2011/03/11下午日本东北地区宫城县外海发生规模8.9的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，影响所及为日本东北及北关东等区域之生产厂房。

　　台湾能源产业所需之电池芯主要由日本、韩国及中国大陆所提供，而日本对台主要电池芯供货商为Sanyo与SONY，其中，SONY有二座厂房位于灾区，Sanyo厂房则并不在此次灾区范围内。

　　台湾所需电池芯只有8%来自于SONY，且SONY此次受灾厂房主要以生产集团内部所需之锂高分子电池为主，对台湾电池芯之供应并无影响，而且台湾电池模块厂尚有第三方采购来源，因此所需料源并无问题。

　　台湾电池芯需求对韩系厂商仍有较高之依赖（约占整体之65%），假若韩系厂商发生无法供料之情形，台湾模块厂面对的冲击将远大于此次日本震灾的影响，故就电池芯料源采购之比例分配策略，或许有再重新思考之必要。

　　二、2011年第一季重大事件分析：

　　（一）日本东北强震，冲击台湾印刷电路板产业不大

　　事件

　　2011/03/11日本东北发生强震，国内印刷电路板将可感受到转单之效应；生产压延铜箔的日厂JX日矿工厂受损，但供应上并未受到地震明显影响；而日本生产BT树脂工厂有所受损，国内暂以库存因应。

　　影响分析

　　生产压延铜箔的JX日矿位于茨城县的压延铜箔工厂有所受损，不过JX日矿在菲律宾设有压延铜箔的生产线，所以对于压延铜箔的供应，将会采用调度生产的方式来满足客户的需求。

　　生产BT树脂的MitsubishiGas已恢复部分生产能力，并预计在5月初可恢复至地震之前的供货能力；同样HitachiChemical也正尝试恢复生产半导体封装材料。

　　未来展望

　　日本发生东北大地震，虽有些厂房受损，日商将以调度海外产品的方式来满足客户需求，并且在恢复供水供电后，尽早恢复到震前的生产能力，以减缓对于下游厂商的冲击。

　　（二）东日本地震影响，被动组件厂利弊各半

　　事件

　　2011年3月11日下午日本东北地区宫城县外海发生规模9.0的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，以及后续因为福岛核电厂之事件影响，灾害范围扩及东北及北关东等区域。位居被动组件产业强国的日本，也不敌天然灾害的袭击，在产能上遭受不小的波及。

　　影响分析

　　下游客户担心缺货而预先拉货回补库存，转单效应也在地震后转趋积极。其中，日本大厂电感组件及石英组件受损情况较明显，产能均受到地震影响，因此台系电感厂及石英组件厂有机会受惠下游客户转单挹注。台系被动组件厂3月营收明显增温。

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