【集萃网观察】2011苏州电路板/表面贴装展（2011 Suzhou PCB/SMT Show） 将于5月11至13日在苏州国际博览中心举办。记者今天从主办方获悉，预计有超过300家厂商参与展览会，其中台资企业将占到一半，大陆企业参展数量也从往年的30%提升到接近50%。

　　据主办方介绍，本次展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。

　　本次展会一大创新，就是将同期举办IPC手工焊接竞赛。该竞赛由美国IPC协会主办，台湾电路板协会与台湾区电机电子同业公会协办，设立华东、华南及西南三个分赛区。主办方表示，竞赛将吸引华东地区电子组装、SMT等产业精英积极参与。

　　展会承办方、台湾展昭国际企业股份有限公司副总经理钟宏隆透露，台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生，今年还将继续讲授PCB产业发展之高端技术，这也将是白蓉生于今年上半年举办的唯一一场PCB专业讲座。

　　此外，通过展会网站预约参观的观众，还能获赠台湾手工艺品。钟宏隆表示，这也是对观众七年来对展会的支持表达感谢。

来源：pcb网

　　本次展会由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会及台湾区电机电子工业同业公会协办，台湾展昭、香港讯通及苏州台翔科技公司承办。苏州电路板/表面贴装展已成功举办六年，成为华东科技走廊的展览盛事和泛华东地区的专业电子技术盛会。

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