二维码入口
帮助中心

行业资讯

您的位置:集萃丝印特印网行业资讯企业新闻→详细内容
【字体: 】      
黑色PCB 镭风HD6850非公版走光
集萃丝印特印网  2010-12-14

    【集萃网观察】镭风工程师的微博中近日放出一组HD6850非公版PCB图片,其中6颗贴片电感位置采用了镂空下沉设计。工程师表明这一设计不但可以降低电感工作时的温度,还能使贴片电感的高度与GPU、钽电容、贴片晶振等元器件持平,在设计散热器时,更容易做到GPU、memory、power三位一体的全覆盖散热。此外,极限超频玩家在安放钢炮的时候也更平整。

  与公版产品不同的是,镭风HD6850非公版PCB的GPU供电位置安排在了后端,而不是靠近输出接口的位置。从设计图中可以明显看到镭风HD6850非公版的PCB长度比公版的要长不少,尺寸在260mm左右。PCB的布局还显示,power的设计为5+1相供电设计,并预留了2个6pin供电接口位置。在接口方面应该也与之前的几款公版系列产品一致,配备双DVI+HDMI+DP的接口模式。

  PCB layout线路图

  供电设计方面,PCB右侧的丝印传统电容位并不多,细数没发现几颗,那么其他的电容到哪去了呢?懂行的玩家不难发现,那些不见的柱状电容将会被钽电容或POSCAP所取代。这块black-PCB的颜色与元器件接触位的银色形成了醒目的对比,银色的位置即为提升电气性能沉银工艺。

  从PCB的布局上看,和绝大部分HD6850使用8颗128MB组成1G显存颗粒一样,至于是现代还是三星,这里还未知。其他方面,如电压测量点、double-BIOS、double-DVI、corssfire、so-8封装MOS在这款显卡上都有配置。

  工程师称,镭风HD6850非公版目前已经进入试产阶段,首批抵达媒体评测和极限超频玩家oc的显卡将会在12月底露面。而这款产品的的具体发布时间暂时未知,我们猜测至少要在2011年1月份之后。

来源:驱动之家

顶一下(0)
00.00%
踩一下(0)
00.00%
正在载入...
最新评论

该文章暂时没有评论!

发表评论
用户名: 密码:匿名发表    [ 登陆  注册]
评价: 中立     好评     差评
表情: 调皮   大哭   鼓掌   发怒   流汗   惊讶   吐   撇嘴   龇牙   抓狂
       难过   疑问   白眼   偷笑   咒骂   晕   可爱   可怜   鄙视   骷髅
请自觉遵守互联网的相关政策法规,严禁发布色情、暴力、互动的言论.
点击排行
日排行
周排行
月排行